随着芯片制程逼近物理极限，先进封装技术已成为突破性能瓶颈、支撑人工智能算力需求的核心赛道。盛合晶微凭借12年前的前瞻布局，从半导体中段凸块制造切入，逐步成长为国内封测领域的领军企业，并于近期成功登陆科创板，引发资本市场高度关注。
公司董事长崔东在接受专访时表示，盛合晶微自成立之初便锁定"超越摩尔定律"的异构集成方向，组建国际化团队并建立市场化运作机制。2012年创业初期，国内12英寸凸块加工需求尚未显现，但海外市场已呈现明确趋势。通过优先服务国际头部客户，公司快速进入全球供应链体系，成为国内首批实现12英寸凸块量产的企业之一，更率先突破14纳米先进制程凸块制造技术。
技术突破带来显著市场优势。2024年数据显示，盛合晶微12英寸凸块产能占国内市场份额超25%，最小凸块间距达20微米，可满足最先进制程芯片的封装需求。基于凸块技术的深厚积累，公司成功拓展至2.5D封装领域，形成涵盖硅转接板、有机转接板、硅桥转接板等完整技术方案的全流程量产能力。据Gartner统计，该公司当年12英寸WLCSP和2.5D封装收入均居国内首位，全球市场占有率分别达85%和8%。
在AI算力需求爆发式增长的背景下，先进封装赛道迎来战略机遇期。半导体行业分析师指出，面对单芯片算力提升成本激增的挑战，芯粒（Chiplet）异构集成技术成为破局关键，而2.5D/3D封装正是其核心载体。据预测，2025至2030年全球先进封装市场将以9.4%的复合增长率扩张，2030年规模将达800亿美元。当前AI芯片对高带宽内存（HBM）的需求持续走强，导致2.5D/3D封装产能供不应求的局面预计将持续至2027年下半年。
资本市场的热烈追捧印证了产业判断。盛合晶微科创板IPO战略配售阶段吸引海光信息、中微公司等13家半导体产业链企业，以及中金财富、员工持股平台等机构参与。初步询价显示，305家网下投资者涵盖公募、私募、券商资管等全类型机构。招股书披露，公司股东阵容包括中金系、招银系等头部金融机构，以及无锡产发基金等国资力量，形成产业资本与金融资本的强强联合。
财务数据显示，盛合晶微主营业务已形成中段凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大板块。其中芯粒集成封装业务增长迅猛，2025年上半年营收占比达56.24%。公司2022至2025年营业收入从16.33亿元增至65.21亿元，净利润由亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，展现出强劲的发展动能。
面对后摩尔时代的技术挑战，崔东提出"一流、补链、专精协同"的发展战略。公司计划募集50亿元重点投向3D IC三维集成领域，实施三维多芯片集成封装和超高密度互联两大项目。随着混合键合技术的突破，先进封装正加速向3D集成演进，盛合晶微通过持续研发创新，致力于满足高算力、高带宽、低功耗的综合性需求，巩固在全球芯粒多芯片集成封测领域的领先地位。
