华为创始人任正非近日在华为心声社区发表署名文章《道可，道非，常道》，首次系统阐释"韬（τ）定律"的战略定位。文章指出，在半导体产业面临物理极限挑战的背景下，华为通过六年技术攻关探索出这条突围路径，强调其并非取代现有技术路线，而是为生存发展开辟新赛道。
传统半导体产业长期遵循摩尔定律，通过缩小晶体管尺寸提升性能。但随着先进制程逼近物理极限，工艺微缩面临成本激增、收益递减的困境。华为提出的"时间缩微"理念，主张通过降低系统时间常数τ替代单纯依赖几何尺寸缩小的路径，构建器件-电路-芯片-系统的协同优化框架。
该理论核心在于压缩信号传播时延。在器件层面，通过优化晶体管结构、互连电阻和寄生电容等基础参数提升性能；电路层面引入"逻辑折叠"技术，突破二维布局限制，缩短关键路径走线长度。这种跨层级协同设计使华为在6年内成功量产381款芯片，覆盖通信、计算、消费电子等多个领域。
据华为海思总裁何庭波在国际电路系统研讨会披露，新一代麒麟芯片将于2026年秋季面世，首次采用逻辑折叠技术实现性能跃升。按照规划，到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达传统1.4纳米制程水平，标志着华为在先进制程受限背景下找到替代方案。
华为副董事长徐直军透露，该理论在内部被称为"何式定律"，目前华为全线产品已实现国产设计、制造的规模化供应。在与国际技术组织交流时，华为坚持"只阐述不激辩"原则，通过技术验证和生态共建推动标准落地。这种差异化竞争策略，使华为在半导体技术竞赛中开辟出独特的发展维度。
