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沪硅产业子公司将签大单:2026至2030年拟采购超30亿电子级多晶硅

2026-02-06来源:快讯编辑:瑞雪

沪硅产业(688126.SH)近日发布公告称,旗下子公司上海新昇及其控股的两家企业——新昇晶睿与晋科硅材料(统称“买方”),计划与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司(统称“卖方”)签署一份电子级多晶硅采购框架协议。根据协议内容,买方将在2026年至2030年期间向卖方采购电子级多晶硅产品,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。

此次采购框架合同的签订,标志着沪硅产业在半导体材料供应链布局上迈出重要一步。电子级多晶硅是半导体制造的核心原材料之一,其质量直接影响芯片的性能与良率。通过与鑫华半导体建立长期合作关系,沪硅产业有望进一步稳定原材料供应,为后续产能扩张和技术升级提供保障。

据了解,鑫华半导体是国内电子级多晶硅领域的领先企业,其产品已通过多家国际主流芯片厂商的认证。此次合作不仅体现了沪硅产业对供应链安全的重视,也反映出国内半导体产业链上下游协同发展的趋势。随着全球半导体市场竞争加剧,本土企业通过深化合作提升竞争力已成为行业共识。

根据协议条款,具体采购数量和价格将根据市场情况分年度确定,但合同总金额上限已明确。业内人士分析,此次大额采购框架合同的签订,将为沪硅产业未来几年的生产计划提供可预期的原材料保障,同时也有助于卖方优化产能配置,实现双赢局面。

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