近期，全球晶圆代工市场动态揭晓，TrendForce发布的最新数据显示，至2025年第一季度，该市场营收环比出现了5.4%的下滑，总额定格在364亿美元。
在这场市场份额的角力中，台积电无疑是最耀眼的明星，其以67.6%的占比傲视群雄。尽管智能手机市场的备货需求步入淡季，但台积电凭借在AI高性能计算（HPC）领域的强劲需求，以及电视制造商因关税避险而紧急增加的订单，成功将营收环比下滑幅度控制在5%，具体数字达到了255.17亿美元。
台积电之所以能够稳坐头把交椅，得益于其在先进制程技术上的不断突破，以及与NVIDIA、苹果和AMD等科技巨头的深度合作。这些优势为台积电在全球晶圆代工市场构筑了坚实的壁垒。
相比之下，三星Foundry的市场表现则略显黯淡。其市场份额从上一季度的8.2%滑落至7.7%，营收环比更是大幅下滑了11.3%，仅录得28.9亿美元。三星在先进制程上的交付能力不足，以及受到美国对中国客户先进制程禁令的影响，使其难以从中国消费补贴政策中充分受益。
除了上述几家厂商外，联电、GlobalFoundries、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合集成和力积电等晶圆代工厂商也在全球市场中占据了一席之地，共同构成了前十大晶圆代工厂商的阵容。
总体来看，全球晶圆代工市场在2025年第一季度呈现出了一定的波动性。尽管市场整体营收环比有所下滑，但不同厂商之间的表现却大相径庭。台积电凭借其技术优势和客户基础，依然保持着领先地位；而三星Foundry则面临着交付能力不足和政策限制的双重挑战；中芯国际则凭借技术突破和市场机遇，实现了市场份额和营收的双增长。
