在台北电脑展(COMPUTEX)的盛大舞台上，联发科的首席执行官蔡力行带来了一则令人振奋的消息。他透露，联发科即将迈入半导体技术的新纪元，其首款2纳米制程芯片预计在今年9月迈入流片阶段。与现行的3纳米制程相比，这款新芯片预计将实现15%的性能飞跃和25%的功耗削减。
据业界消息，联发科计划在今秋推出的天玑9500系列芯片，仍将采用台积电的3纳米制程技术。然而，真正的突破将出现在明年下半年，届时联发科将推出采用台积电2纳米工艺的天玑9600系列芯片。这意味着，联发科有望在全球市场上率先推出2纳米制程的芯片产品，领先于苹果、高通等科技巨头。
台积电的2纳米制程工艺，采用了革命性的GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构。与传统的FinFET架构相比，GAAFET架构通过创新的纳米片结构，实现了栅极材料的完全包裹，从而显著提升了晶体管的密度，有效降低了漏电现象，使得功耗表现得到了显著改善。
然而，先进技术的引入也带来了成本的上升。据业内人士透露，台积电2纳米晶圆的成本将比3纳米晶圆高出约10%。这一成本上升将不可避免地传导至终端产品，尤其是旗舰级智能手机。据悉，芯片成本通常占据手机总成本的20%-30%，因此，2纳米芯片的引入可能导致手机售价上涨5%-10%。回顾去年，3纳米芯片的推出已使得部分旗舰手机的售价上涨了200-500元，而即将到来的2纳米时代，预计价格涨幅将更为显著。
