近日，英特尔在Direct Connect会议上宣布了一个令人瞩目的消息：数家代工客户已计划为其新一代制造工艺制作测试芯片。这一消息标志着英特尔在晶圆代工业务上取得了显著的进展。
在会议上，英特尔透露，尽管在推进代工业务的过程中遇到了不少挑战，但公司依然收获了不少客户的关注。新任CEO陈立武在圣何塞的活动上更是明确表示，他将坚定投入晶圆代工业务，并决心让其取得成功。他坦言，目前英特尔在代工业务上仍有许多需要改进的地方，但他对此充满信心。
为了提升制造工艺，英特尔计划引入一项名为14A的新工艺，该工艺将采用高数值孔径EUV光刻设备（high-NA EUV）。这一技术不仅能够提升芯片电源输送效率，还有望简化芯片制造流程。然而，伴随这一技术而来的也有一定风险。对此，英特尔晶圆代工技术主管纳加·钱德拉谢卡兰表示，公司将保留传统工艺的选项，客户无需更改已有设计。
英特尔在2010年代曾因未及时采用EUV技术而错失良机，而台积电则在该技术上持续投入并取得了显著成果。如今，英特尔重新拥抱high-NA EUV，被视为是对当年战略失误的一种纠正。钱德拉谢卡兰还透露，公司的18A工艺仍在不断试验与打磨阶段，尽管存在起伏，但团队的进展正在持续稳步推进。
预计英特尔将在2025年下半年具备以18A工艺进行大规模量产的能力，并开始向客户供货。初期，这一工艺将由位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发中心负责投片，而亚利桑那州的工厂也将在年内扩大产能。
英特尔还披露了其在全球范围内的资本支出情况。从2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，英特尔的资本支出达到了900亿美元，其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元则用于晶圆厂设备支出。这一庞大的投资不仅展示了英特尔对代工业务的决心，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
英特尔表示，随着新工艺的引入和产能的扩大，公司将不断提升自身的竞争力，以更好地满足客户的需求。同时，英特尔也将继续加大在技术研发和晶圆厂设备方面的投入，为未来的发展做好充分准备。
在陈立武的领导下，英特尔正朝着成为晶圆代工领域领先企业的目标迈进。尽管前路充满挑战，但英特尔凭借其在技术研发和制造工艺方面的深厚积累，有望在未来取得更加辉煌的成就。
此次消息的发布，不仅让业界看到了英特尔在晶圆代工业务上的决心和实力，也为未来的半导体市场注入了新的活力和期待。
