近期，小米公司一款型号为“25067PYE3C”的新机悄然通过了3C认证，预示着这款支持67W快充的设备即将面世。多方消息透露，这款神秘新机正是备受期待的小米Civi5 Pro，预计将在不久的将来正式发布。
据可靠消息，小米Civi5 Pro将首发搭载高通最新的SM8735旗舰芯片。这款芯片此前曾传闻将被命名为骁龙8s Elite，也即骁龙8s至尊版，但最新消息显示，由于其未采用高通自研的Oryon CPU架构，最终命名将调整为骁龙8s Gen 4，也即第四代骁龙8s。
骁龙8s Gen 4芯片已经确定采用台积电4nm工艺制造，并采用了X4+A720全大核架构。具体配置上，该芯片配备了1个3.21GHz的X4大核、3个3.01GHz的A720中核、2个2.80GHz的A720中核以及2个2.02GHz的A720小核。在图形处理方面，骁龙8s Gen 4采用了与骁龙8至尊版相同的Adreno 830同代Adreno 825 GPU，尽管核心规模略有降低，但其在安兔兔综合跑分测试中仍然突破了200万分大关。
小米Civi5 Pro在外观设计上延续了前代的经典元素，采用了金属中框与玻璃机身的组合，背部摄像头模组依然位于左上角，呈现出圆润的圆形设计。在摄像头配置上，小米Civi5 Pro采用了三摄方案，包括主摄、超广角镜头以及直立长焦镜头，并且继续与徕卡进行联名合作，为用户带来出色的影像体验。在3K价位段，小米Civi5 Pro无疑是一款质感与性能并重的影像旗舰。
小米Civi5 Pro还继承了前代产品的优秀设计基因，整体外观简洁大方，不失时尚感。无论是从硬件配置还是外观设计来看，小米Civi5 Pro都展现出了小米对于高品质智能手机的追求和承诺。
