近期，科技圈传来一则引人注目的消息，据知名数码博主透露，高通SM8735，也即大家翘首以盼的骁龙8s Gen4，其最终版本已经尘埃落定。这款芯片选择了台积电4nm工艺，并采用了全新的X4+A720全大核架构，预示着性能上的显著提升。
骁龙8s Gen4的CPU配置颇为豪华，由1颗主频高达3.21GHz的X4超大核、3颗3.01GHz的A720大核以及4颗2.02GHz至2.80GHz不等的A720中核组成，这样的配置无疑将为用户带来更为流畅的使用体验。
在GPU方面，骁龙8s Gen4虽未采用骁龙8至尊版的Adreno 830，但同代的Adreno 825核心规模虽稍低，却仍能保证出色的图形处理能力。该芯片还拥有6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，安兔兔跑分轻松突破200万大关，性能表现令人瞩目。
此前，有传言称这款芯片或将随骁龙8 Elite更名为骁龙8s Elite，也即骁龙8s至尊版。然而，从目前的情况来看，高通似乎选择了延续上一代的命名方式，依旧称其为骁龙8s Gen4。这一决定或许意味着高通希望保持产品线的连贯性和用户的认知习惯。
值得注意的是，骁龙8s Gen4并未采用高通自研的Oryon CPU架构。据分析，这主要是由于自研方案的成本较高，而Arm公版架构在性能和成本之间取得了更好的平衡。因此，高通最终选择了更为经济实用的Arm公版架构。
据爆料，骁龙8s Gen4有望在4月份正式亮相，并伴随多款终端产品的发布。其中，REDMI Turbo 4 Pro将作为首发搭载该芯片的机型，而iQOO Z10 Turbo Pro和小米Civi 5 Pro也将紧随其后，采用这一高性能芯片。
随着骁龙8s Gen4的发布，一场关于性能与体验的新一轮竞赛即将拉开帷幕。我们期待这些搭载骁龙8s Gen4的终端产品能够为用户带来更为出色的使用体验。
