荣耀目前在售的大折叠屏手机为荣耀Magic V3，而小折叠屏手机则为荣耀Magic V Flip。根据此次爆料，荣耀下一代大折叠屏手机或将命名为荣耀Magic V4，而小折叠屏手机则可能命名为荣耀Magic V Flip 2。
爆料指出，荣耀Magic V4将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，配备一块约8英寸的可折叠内屏，并支持侧边指纹解锁功能。在拍照方面，该手机将后置5000万像素大底主摄及长焦镜头，满足用户多样化的拍摄需求。荣耀Magic V4还将在机身设计上追求极致轻薄化，为用户带来更加舒适的握持体验。
而荣耀Magic V Flip 2则将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台，虽然这是高通上一代旗舰级移动平台，但其性能依然强劲，处于行业领先地位。对于喜欢小折叠屏手机的用户来说，荣耀Magic V Flip 2无疑是一个值得期待的选项。
据爆料人士透露，荣耀Magic V4和荣耀Magic V Flip 2有望在今年6月前后正式发布。这一消息无疑让众多荣耀粉丝倍感兴奋，纷纷期待能够早日见到这两款全新的折叠屏手机。
荣耀旗舰手机总经理李坤近日也在社交媒体上表示，荣耀新款大折叠屏手机将全系搭载满血版芯片，而非阉割版产品。这一表态无疑进一步增强了用户对荣耀Magic V4性能的期待。结合此次爆料信息，我们有理由相信，在荣耀Magic V4发布时，它将成为当时性能最强的大折叠屏手机之一，并且还有望成为全球最轻薄的大折叠屏手机。
随着荣耀在折叠屏手机领域的不断探索和创新，我们有理由相信，未来荣耀将继续为用户带来更多优质、高性能的折叠屏手机产品。
