近期，有关某知名手机品牌旗下子系列与高通携手打造专属高端移动平台的消息不胫而走。据悉，这款被命名为SM8845的芯片，计划采用台积电最尖端的3nm+制程技术，并融入了全自主研发的核心架构，标志着双方在技术合作上的进一步深化。
业界普遍猜测，此次合作的主角很可能是小米旗下的REDMI品牌，鉴于其与高通长期以来的紧密合作关系，这一推测显得尤为合理。REDMI品牌一直致力于为消费者提供高性能且性价比出众的智能手机产品，此次定制芯片项目的曝光，无疑为其未来的发展增添了更多想象空间。
据知情人士透露，SM8845的性能目标直指高通骁龙8 Elite（型号为SM8750），甚至有望超越高通骁龙8 Gen 3。这意味着REDMI旨在通过这款定制芯片，在性能表现上逼近高通当前的旗舰级别，为用户带来更加极致的使用体验。然而，这款芯片的实际表现究竟如何，还需等待搭载它的智能手机上市后才能揭晓。
高通骁龙8 Elite作为高通下一代定制高通Oryon CPU的移动平台，其性能表现已经得到了市场的广泛认可。该平台不仅搭载了高通Adreno GPU和增强版的高通Hexagon NPU，还在CPU、GPU和NPU功能上实现了显著提升。目前，搭载骁龙8 Elite的移动平台机型在安兔兔跑分测试中已经能够突破300万分大关，展现了其强大的性能实力。
据最新爆料，REDMI即将推出的K90系列将包含REDMI K90和REDMI K90 Pro两款机型。其中，REDMI K90 Pro将搭载第二代高通骁龙8 Elite（型号为SM8850），而REDMI K90则选择采用定制版的SM8845芯片，而非第一代高通骁龙8 Elite。这一配置差异无疑将为消费者提供更多选择空间，满足不同用户对于性能和价格的需求。
