随着2024年的帷幕缓缓落下，全球半导体市场迎来了久违的春天。消费电子需求的回暖不仅有效缓解了行业库存压力，还促进了供需关系的良性循环。与此同时，汽车电子和人工智能等新兴领域的蓬勃兴起，为半导体市场注入了新的活力，推动了整个产业的快速发展。
作为全球最大的新能源汽车及消费电子市场，中国对半导体的需求与日俱增。在这一背景下，中国半导体产业展现出了强大的韧性和潜力，其中芯联集成的亮眼表现尤为引人注目。
在过去的一年里，芯联集成实现了历史性的突破——毛利率首次年度转正。这一成就不仅标志着芯联集成在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，更彰显了其盈利能力的显著提升。数据显示，2024年芯联集成实现营业收入约65.09亿元，同比增长约22.26%。
得益于汽车、消费等终端市场的蓬勃发展，芯联集成的主营业务收入也实现了大幅增长。其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长更是高达约66.0%。芯联集成在2024年还实现了年度毛利率约1.1%的转正，归属于母公司所有者的净利润同比大幅减亏约50.5%，EBITDA同比增长约129.08%，达到了约21.19亿元。
对于半导体制造这一前期投入巨大的行业来说，企业的盈利周期往往漫长而艰难。然而，成立仅六年多的芯联集成却似乎有望提前实现盈利。这背后的成功之道，离不开其在碳化硅（SiC）业务领域的卓越表现。
2024年，芯联集成的SiC业务营收超过了10亿元大关。公司SiC产品已实现规模化量产，并广泛应用于新能源汽车主驱逆变器等领域。在SiC MOSFET方面，芯联集成的芯片性能已达到国际领先水平，成为国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。芯联集成还在不断扩大SiC MOSFET的产能，6英寸SiC MOSFET产能已达8000片/月，稳居亚洲前列。
除了SiC业务外，芯联集成在模拟IC领域也取得了显著成果。与功率半导体不同，模拟IC是一个长期且稳定的赛道，但国产化率依然较低。芯联集成立足于国内稀缺的车规级BCD平台，拥有国际领先的BCD工艺技术和水平。2024年，公司相继推出了多个国内唯一或领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，填补了国内多项市场空白。
这些平台的推出不仅提升了芯联集成的技术实力，还带动了其12英寸模拟IC业务的营收快速增长。2024年，芯联集成12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。公司还基于BCD工艺对智算中心服务器电源等相关产品方案进行了深度布局，为未来的发展奠定了坚实基础。
芯联集成的快速增长离不开其对研发工作的高度重视和持续投入。公司每年研发投入约占总收入的30%，通过高强度的研发投入保障了技术的持续创新与行业领先地位。凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，芯联集成在过去几年里保持着每1-2年进入新领域的强劲势头，并在每个新领域都能迅速达到国际上主流产品的技术水平。
随着市场需求的持续扩大和集成化趋势的不断加强，芯联集成在产品与技术上的先发优势将更加显著。依托硅基功率器件、碳化硅、模拟IC这三大核心业务增长曲线，芯联集成有望实现跨越式递进，为未来收入的快速增长筑牢根基。同时，随着生产规模的不断扩大和规模化效应的显现，芯联集成的盈利能力和毛利水平将持续高速增长。
