REDMI Turbo 4震撼发布，1999元起售价引发怀旧热潮，但性能已非昔日可比。这款新机不仅让人联想到初代小米手机的亲民价格，更在性能上实现了质的飞跃。
REDMI Turbo 4的核心动力源自天玑8400-Ultra芯片，这是REDMI与联发科、Arm共同优化的成果。这款芯片与2024年末发布的天玑8400同属一列，但经过特别调校，性能更为强劲。其CPU部分采用了全大核设计，搭载了8颗Cortex-A725核心，性能提升幅度高达41%，同时能耗降低了44%。GPU方面，则配备了旗舰级的G720 MC7，性能提升24%，能耗降低42%。
尽管联发科已经公布了天玑8400的规格参数，但实际的用户体验还离不开手机厂商的调校技术。REDMI公布的数据显示，在日常使用场景中，天玑8400-Ultra的能效表现优于上一代旗舰芯片。在包括后置1080P视频录制、购物、导航、新闻阅读、微信语音通话等高频使用场景下，其能效均与上一代旗舰芯片不相上下。
在游戏性能方面，天玑8400-Ultra同样表现出色。在国民级手游《王者荣耀》中，开启极致帧率和高清画质后，经过7小时的狂暴测试，平均帧率高达119.1FPS，机身最高温度仅为38.1℃，功耗控制在3.2W。
在大型开放世界手游《原神》的1.5K超分模式下，天玑8400-Ultra的平均帧率也达到了59.8FPS，功耗仅为5.3W，帧率稳定无波动。
即便面对性能要求极高的大型3D回合制游戏《星穹铁道》，天玑8400-Ultra的平均帧率也能达到54.75FPS，功耗为7.28W，表现优于搭载上一代旗舰芯片的竞品。
在行业竞争日益激烈的背景下，为了提高次旗舰手机的竞争力，不少手机厂商选择将上一代旗舰芯片下放到中端和次旗舰机型。然而，由于架构、制程工艺等因素，旗舰芯片的成本偏高，给手机厂商带来了不小的压力。天玑8400作为首款基于全大核设计的次旗舰芯片，采用了台积电4nm制程工艺，CPU和GPU性能均得到大幅提升，同时功耗有所降低。
REDMI、联发科、Arm三家联合调校的天玑8400-Ultra，不仅在《王者荣耀》《原神》等游戏中表现出色，更在高负载场景下，游戏能效超越上一代旗舰SoC。这一创新举措不仅帮助手机厂商降低了采用上一代旗舰芯片带来的成本压力，还通过更具竞争力的方案降低了终端产品的价格，让消费者受益，推动了中高端手机市场的进一步普及。
天玑8400的推出，或将改变中端至次旗舰手机市场的竞争格局，推动中高端和次旗舰SoC性能的大幅提升。未来，我们或将看到更多采用全大核设计的中高端、次旗舰SoC，而小核心的角色或将逐渐淡化，成为历史的一部分。
