近日，科技圈内传来一则重要消息，联发科即将发布全新天玑8400芯片，据知名数码博主透露，发布日期暂定于12月23日。这款芯片备受瞩目，原因在于其采用了台积电4nm工艺，并搭载了Cortex-A725全大核架构，CPU主频可突破3GHz大关，GPU方面则是Immortalis G720 MC7，频率为1.3GHz。在安兔兔跑分测试中，天玑8400更是轻松突破180万分大关。
对比当前市场上其他高端芯片，如骁龙8 Gen2，其安兔兔跑分约为160万±，而即将推出的骁龙8 Gen3则预计跑分能达到200万±。尽管骁龙8 Gen3性能强劲，但天玑8400的表现依然不容小觑，其在性能上的竞争力显而易见。
与此同时，REDMI品牌也传来新动向。REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上暗示，12月REDMI将有一款新机发布，他称之为“小旋风”。据多方消息，这款新机很可能是REDMI Turbo系列的新成员——Turbo 4。REDMI Turbo系列自推出以来，就以其将旗舰性能带入中端市场的策略而备受关注。
REDMI Turbo 4的配置信息已经逐步浮出水面。据悉，该机将搭载一块6500mAh的超大电池，配备1.5K LTPS窄边护眼直屏，机身采用纤薄玻璃设计，中框则为塑料材质。指纹识别方面，Turbo 4采用了短焦光学指纹技术。在摄像头方面，该机左上角配备了简约竖排双摄，主摄像头像素高达50MP，同时，该机还将搭载联发科天玑8400芯片。
REDMI Turbo系列并非REDMI的新尝试，早在之前，REDMI就已经推出了如REDMI Note 12 Turbo等Turbo机型。然而，当时这些Turbo机型归属于Note系列，导致Note系列的定位变得模糊，且过长的命名也不利于产品的市场推广。因此，在新十年的开端，REDMI决定将Turbo机型从Note系列中分离出来，自成一个新的系列。Turbo系列的首款机型Turbo 3，凭借搭载当时最新的骁龙8s Gen 3芯片，在中端手机市场中脱颖而出，上市后在2K-3K价位段取得了销量冠军的佳绩，首销30分钟就刷新了行业首销周销量纪录。
如今，作为Turbo 3的继任者，REDMI Turbo 4能否延续前辈的辉煌，成为中端手机市场的新宠？让我们共同期待它的表现。
