中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军近日发表观点，强调在当前国际形势下，中国芯片设计产业需积极寻求不依赖先进工艺的技术创新路径。
他指出，由于外部先进加工资源对中国芯片设计企业的限制日益加剧，以往丰富的制造技术选择已变得有限。因此，魏少军认为，技术创新应聚焦于那些不依赖于先进工艺的芯片设计技术，以确保产业的持续发展。
在探索新的技术路径方面，魏少军提到了两个值得关注的领域。首先是计算机架构的创新，他认为当前正处于计算机架构创新的黄金时期，有望为芯片设计带来突破性的进展。其次是微系统集成，特别是从封装技术演变而来的三维集成技术，正逐渐成为芯片设计领域的新热点。
魏少军还回顾了半导体产业的全球化发展历程，强调这是一个高度依赖国际合作与分工的产业。他举例说，一款手机芯片的设计可能跨越多个国家和地区，如在美国和中国进行设计，然后在中国台湾进行制造，再到马来西亚进行封装，最终组装成手机销往全球。这种全球化的生产模式不仅提高了效率，也促进了技术的交流与进步。
然而，面对当前的国际形势，魏少军也提醒业界要保持清醒的头脑，既要充分利用全球化的优势，也要积极应对可能出现的挑战。他呼吁中国芯片设计企业加强自主创新，通过技术创新来应对外部压力，确保产业的健康稳定发展。
