博通与meta近日宣布，将双方的战略合作伙伴关系扩展至多代，合作期限延长至2029年。这一举措标志着两家科技巨头在人工智能（AI）基础设施领域的合作进入全新阶段，博通将为meta定制AI芯片的大规模部署提供全面的底层技术支持。
根据双方发布的联合声明，此次合作的首阶段将部署超过1吉瓦（GW）的算力，这仅是未来持续多吉瓦级扩张计划的起点。该计划旨在为meta旗下WhatsApp、Instagram及Threads等应用的数十亿用户提供实时生成式AI功能，并支持所谓的“个人超级智能”服务。这一部署规模显示出meta在定制芯片领域的投入力度显著加大，同时也凸显了博通在AI定制加速器市场中的核心地位。
合作的核心产品是meta自主研发的MTIA（meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通将利用其XPU定制加速器平台，为MTIA提供从芯片设计、先进封装到网络互联的全栈技术支持。XPU平台能够将逻辑单元、内存与高速输入输出接口紧密结合，不仅为当前部署提供支撑，还为未来多代产品的联合开发奠定了高度可扩展的基础。
meta方面强调，MTIA是其更广泛硅片战略的重要组成部分。通过将专用硬件与特定工作负载精准匹配，meta希望在规模化部署中实现性能与总拥有成本（TCO）的同步优化。meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在声明中表示：“我们正与博通在芯片设计、封装和网络领域展开全面合作，共同构建为数十亿人提供个人超级智能所需的庞大计算基础。”
除了定制芯片，博通还将为meta提供其以太网网络解决方案，以满足机架内纵向扩展、跨节点横向扩展及跨域互联三类需求。具体而言，博通的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe交换机及高速SerDes技术将共同构建基于标准协议的低延迟网络结构。这一网络骨干对于在数万节点规模下消除AI高强度工作负载期间的网络拥塞至关重要。由于MTIA主要针对推理及低精度计算任务设计，其运行的互联基础设施必须具备近零延迟特性。
博通表示，基于以太网的机架级互联方案将确保现有及未来MTIA集群持续高效运行，并在meta多代基础设施生命周期内大幅降低总拥有成本。这一技术优势将为meta的大规模AI部署提供可靠保障。
此次合作公告中另一个引人注目的细节是博通总裁兼首席执行官Hock Tan的角色调整。他将卸任meta董事会成员，转任顾问角色，专注于为meta的定制硅片路线图及基础设施投资战略提供指导。双方声明称，这一安排意味着随着合作规模的扩大，两家公司的决策层互动将从正式的董事会治理结构转向更具操作性的技术顾问机制，进一步强化联合研发与系统级优化的协作深度。
Hock Tan在声明中表示：“MTIA的初始部署只是一个开始，预示着一条持续多代的路线图。这也凸显了博通在AI网络领域的领导力，以及我们XPU定制加速器平台的强大实力。”受此消息影响，博通股价在盘后交易中上涨3.3%，显示出市场对这一合作的积极反应。
