特斯拉在AI芯片领域正展开一系列战略布局，以巩固其在智能出行与未来科技领域的领先地位。公司创始人马斯克近日公开表示，特斯拉在AI芯片研发方面已深耕多年，组建了一支具备前沿技术的工程团队，专注于AI芯片及电路板的设计与开发。截至目前，该团队不仅完成了数百万颗AI芯片的设计工作，还成功将其部署于特斯拉的智能汽车及数据中心，为公司在真实场景下的AI应用提供了强有力的技术支撑。
据知情人士透露，特斯拉已正式启动AI芯片的年度迭代计划，预计每12个月将推出新一代AI平台。这一决策背后，是特斯拉对未来市场需求的精准预判。马斯克曾提出，特斯拉计划每年生产高达2000亿颗AI芯片，以满足FSD（完全自动驾驶）车队的快速扩张，以及Optimus机器人、Cybercab自动驾驶出租车等新兴业务的半导体需求。这一雄心勃勃的产能规划，彰显了特斯拉在AI芯片领域的远大抱负。
面对芯片供应的潜在挑战，特斯拉采取了“自建+多元采购”的双重策略。一方面，公司正加速推进“TeraFab”级别晶圆厂的建设，旨在构建一个能够满足自身庞大半导体需求的制造基地；另一方面，特斯拉已与台积电、三星等顶级芯片制造商达成合作，共同生产AI5及下一代AI6芯片。特斯拉还计划将英特尔代工服务纳入其供应链体系，以进一步丰富芯片供应渠道。马斯克强调，尽管外部供应商的支持至关重要，但特斯拉仍需自建晶圆厂，以确保供应链的稳定性和灵活性。
