在夏威夷举行的高通骁龙峰会2024上，荣耀与高通携手亮相，共同展示了双方在AI技术领域的深度合作。荣耀终端有限公司CMO郭锐和CEO赵明分别通过现场演讲和远程视频的方式，分享了合作成果和未来方向。
赵明强调，荣耀与高通共同走在端侧AI开发的前沿，联合研发并定义AI时代新应用场景。他透露，荣耀Magic7系列将首次搭载由高通骁龙平台支持的生成式AI能力，涵盖影像和游戏领域。
郭锐进一步阐述双方合作关系，表示荣耀与高通拥有相同价值观和愿景，致力于创造智慧新世界。高通公司高级副总裁Chris Patrick对合作给予高度评价，期待共同塑造AI未来。
在智慧互联、交互变革和性能提升方面，荣耀与高通取得多项创新成果。荣耀通过MagicOS信任环打造“超级终端”，实现AI服务无缝流转。同时，推出全球首个跨应用开放生态智能体，带来颠覆性端侧AI体验。在性能提升方面，双方通过端侧AI技术赋能硬件，解决手机游戏中的“画面质量-帧率-温度”三难困境。
10月23日，MagicOS 9.0操作系统将面世，随后10月30日，荣耀Magic7系列也将发布，为消费者带来更多AI魔法体验。
