近日，MediaTek正式揭晓了其备受瞩目的新品——天玑8400芯片，在2024年的新品发布会上，这款芯片终于与广大消费者见面。
联发科在发布会上详细介绍，天玑8400采用了前所未有的全大核设计，其8颗CPU核心均为Cortex-A725。具体而言，其中1颗主频高达3.25GHz，3颗主频为3.0GHz，另外4颗则保持在2.1GHz。这一设计不仅将多核性能提升了41%，还成功将能耗降低了44%。而在GPU方面，天玑8400搭载了Mali-G720，相较于上一代，其峰值性能提升了24%，功耗更是降低了42%。
联发科表示，全大核设计的引入，旨在突破传统大小核设计的局限。传统设计中，大小核并存主要是为了平衡功耗和发热，但如今随着技术进步，大核心的这些问题已得到有效解决。随着应用程序愈发复杂，小核心在处理低负载任务时显得力不从心，而大核心以低频运行则能更加高效地完成任务，进一步提升能效。
值得注意的是，天玑8400不仅在性能上有了显著提升，其AI能力也同样不容小觑。这款芯片支持100亿级参数的端侧生成式AI大模型，这意味着天玑8400不仅在当前表现出色，还具备未来潜力。
基于全面升级的CPU和GPU架构，天玑8400在安兔兔跑分测试中取得了180万分的佳绩，这一成绩介于天玑9200和天玑9300之间，远超同级产品。在星速引擎和AI画质增强技术的加持下，天玑8400的游戏体验也得到了显著提升。
在轻旗舰和中端市场，天玑8400的推出无疑将改写游戏规则。过去，这些市场的机型普遍存在性能不足、AI性能弱等问题。而天玑8400从CPU到GPU再到AI能力的全面提升，打破了这一常规。其CPU和GPU性能均领先行业，为消费者提供了更丰富的选择。
联发科不仅在旗舰SoC上引领行业进入全大核时代，还将这一设计下放到轻旗舰SoC天玑8400。可以预见，在不久的将来，我们将看到一大批搭载天玑8400的机型发布，覆盖2000元至4000元价位段。
联发科的创新之举无疑将推动整个行业的发展。相信在不久的将来，会有更多轻旗舰和中端芯片放弃原有架构，采用全大核设计，为消费者带来更加出色的使用体验。
