近期，Redmi总经理王腾通过微博透露，Redmi携手联发科定制的天玑8000系列新品即将面世，这款新品不仅在性能上有所提升，能效表现也更为出色，引发了广大用户的期待。
据了解，联发科计划在12月23日正式发布全新的天玑8400芯片，而这款芯片正是由Redmi与联发科共同研发的结晶。这一消息无疑为即将发布的Redmi新品增添了更多看点。
据知情人士透露，天玑8400采用了全大核架构设计，具体包括一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725核心以及四个主频为2.1GHz的A725核心。这一创新设计摒弃了传统的“大核+小核”架构，预计将在性能和能效方面带来显著提升。
在跑分方面，天玑8400的表现同样令人瞩目。据透露，该芯片在安兔兔跑分测试中有望突破180万分大关，这一成绩甚至超越了竞品二代骁龙8。而天玑8400的首发终端将锁定为Redmi Turbo 4，这无疑为Redmi在智能手机市场的竞争力增添了新的砝码。
Redmi与联发科的合作也取得了显著的成果。据统计，小米集团搭载天玑8000系列芯片的手机累计出货量已经突破了3000万部大关。为了感谢小米集团的支持与贡献，联发科特意向小米集团赠送了感谢奖牌。
王腾在微博上表示，2022年发布的K50系列手机率先搭载了天玑9/8双旗舰芯片，并取得了开门红的销售业绩。他强调，天玑8000系列芯片可以说是因Redmi而生，因Redmi而红。这3000万部的出货量不仅是一个沉甸甸的数字，更是Redmi大力推动智能手机行业发展的决心和实力的体现。
