联发科在智能市场再度发力，推出了其全新的天玑8400移动芯片，这款芯片以其全大核架构设计和卓越的性能表现，迅速成为轻旗舰市场的焦点。天玑8400不仅继承了天玑旗舰芯片的先进技术，更在此基础上实现了多项突破。
天玑8400搭载了前所未有的8个A725全大核，主频高达3.25GHz，相比上一代芯片，CPU多核性能提升了惊人的41%。这一性能飞跃，使得设备在处理复杂任务时更加迅速，用户体验更加流畅。同时，借助精准的能效调控技术，天玑8400在提升性能的同时，也实现了功耗的大幅降低，多核功耗相比上一代降低了44%，显著延长了终端设备的电池续航时间。
在GPU方面，天玑8400同样表现出色，搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，峰值性能相比上一代提升了24%，功耗却减少了42%。这一改进，使得用户可以在享受更流畅游戏体验的同时，拥有更长的游戏时间。根据官方测试数据，在《原神》60帧极高画质下运行，使用天玑8400的设备游戏时长提升了19%，温度比竞品低了6℃。在《英雄联盟手游》、《绝区零》和《永劫无间手游》等多款热门游戏中，天玑8400也展现出了更低的功耗和更出色的续航能力。
除了硬件层面的升级，天玑8400还引入了联发科独家研发的星速引擎技术。这项技术能够根据当前游戏的需求及设备温度，动态调整资源分配，确保设备在最佳性能表现的同时，保持低延迟响应。这一创新技术的加入，无疑进一步提升了天玑8400在游戏体验方面的竞争力。
天玑8400的发布，不仅是一款新芯片的亮相，更是全大核架构在智能手机领域的一次重要普及。它改变了消费者对轻旗舰手机的期待，将高性能、低功耗和卓越游戏体验作为新的标准。随着天玑8400的广泛应用，智能手机市场将迎来更多的创新和惊喜。在发布会上，小米也宣布其REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400-Ultra芯片，成为备受瞩目的开年重磅新机。
