AMD即将在CES 2025上掀起一场技术风暴，据可靠消息透露，该公司计划在此次盛会上隆重推出FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XT显卡，同时还将带来备受期待的锐龙9 9000X3D系列处理器。
FSR 4.0技术作为AMD下一代超分技术的核心，将引入AI方案，通过智能化的帧生成和帧插值技术，不仅在游戏画质和性能上实现飞跃，还有望大幅提升掌机和游戏笔记本的电池续航能力。这一创新技术的发布，标志着AMD在图形处理领域的又一次重大突破。
值得注意的是，AMD此次选择与新GPU一同发布FSR 4.0技术，这在以往并不常见。通常，AMD在新GPU发布后才会逐步更新其FSR技术。因此，此次与新GPU同步发布FSR 4.0，无疑是一个吸引眼球的亮点。
在显卡方面，AMD将推出基于最新RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT显卡。这款显卡不仅性能强劲，还将为用户带来更加细腻、逼真的游戏画面。而即将发布的顶级APU Strix Halo所集成的RDNA3.5架构显卡，则属于Radeon 8000系列，进一步展示了AMD在图形处理领域的深厚底蕴。
AMD还将在CES 2025上展示其基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器。该系列处理器包括16核的9950X3D和12核的9900X3D，均采用双CCD芯片设计，并集成了3D V-Cache堆栈。其中，一个CCD注重缓存性能，另一个则追求更高的频率，以实现更加均衡的性能表现。
除了桌面级产品外，AMD还计划在CES上推出全新的移动端产品。包括Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU。这些产品将为用户带来更加出色的移动计算体验，满足用户在不同场景下的多样化需求。
同时，AMD还将展示其Ryzen Z2系列SoC。这款SoC集成了先进的处理器和图形处理技术，将为嵌入式系统和物联网设备提供更加高效、可靠的解决方案。
