SpaceX与特斯拉联合宣布，将共同推进一项名为“TERAFAB”的半导体制造项目，计划于北京时间3月23日上午9时正式公布技术细节。该项目旨在构建一座年产能超1太瓦的芯片生产基地，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链，其中80%产品将服务于太空领域，剩余20%面向地面应用。
这一构想并非首次曝光。马斯克早在2025年11月的股东大会上便透露，现有晶圆代工产能无法满足其需求，需自建超大规模芯片工厂。今年1月财报会议中，他进一步明确需在美国建设一座整合逻辑、存储与封装技术的巨型晶圆厂。据公开资料显示，TERAFAB将采用2纳米制程工艺，年产量预计达1000亿至2000亿颗芯片，生产园区将实现三大核心环节的垂直整合。
尽管推进自主制造，特斯拉与SpaceX的AI部门仍将持续采购英伟达芯片。马斯克在社交平台发文强调，TERAFAB项目定位为边缘推理计算，而非替代训练算力。其最新研发的AI5芯片专为Optimus人形机器人与Cybercab自动驾驶出租车优化，而大规模数据中心训练任务仍将依赖英伟达硬件。这种“双轨策略”既保障短期算力需求，又为长期技术自主铺路。
在供应链布局上，特斯拉已与台积电、三星建立深度合作。下一代AI5芯片计划于2027年年中由两家代工厂同步量产，算力较现款AI4提升10倍；AI6芯片则通过长期协议锁定三星得州工厂，预计2028年年中投产。对于更先进的AI7及后续芯片，马斯克曾暗示需要“颠覆性制造方案”，业界普遍认为这指向TERAFAB项目的终极目标。
行业专家指出，建设先进制程晶圆厂面临多重挑战。单座工厂投资额高达250亿至400亿美元（约合人民币1724.8亿至2759.68亿元），建设周期需3至5年，且面临设备交付延迟、专业人才短缺等瓶颈。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，赶超台积电的制造技术“几乎不可能”，但马斯克似乎决心通过垂直整合与规模效应突破行业极限。这场半导体领域的“太空竞赛”，或将重新定义全球算力格局。
