小米集团董事长兼CEO雷军在近期举办的小米千万技术大奖颁奖典礼上宣布，公司计划于2026年在一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型三大核心技术的深度融合。尽管未透露具体产品形态，但行业分析认为，这款设备极有可能是一款定位高端的智能手机。
在芯片领域，小米已取得关键突破。2025年5月，小米正式发布首款自研手机SoC芯片“玄戒O1”。该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）制程工艺，集成190亿晶体管，搭载10核4丛集CPU架构，包含2颗主频3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能核心、2颗1.9GHz A725能效核心及2颗1.8GHz A520低功耗核心。GPU部分则配备16核Arm Immortalis-G925图形处理器。这款芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着小米在核心硬件自主研发上迈出重要一步。
操作系统方面，小米于2025年8月推出澎湃OS 3。作为第三代生态操作系统，该系统基于Android 16深度定制，9月率先在中国市场推送更新，随后逐步覆盖印度、欧洲及东南亚地区。澎湃OS 3通过热点编译加速技术优化系统性能，应用启动速度显著提升，游戏场景功耗降低10%。在连续启动22个应用的压力测试中，系统仍能保持流畅动画效果，整体能效优化提升达10%。
AI技术布局上，小米大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔，于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash。此前，该团队已陆续开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理计算、多模态交互与具身智能的完整能力体系。这一系列技术成果为小米实现三大核心技术的整合奠定了坚实基础。
