苹果新一代M5系列芯片的研发进程正稳步向前，预计将在今年内迎来重大发布。与以往不同的是，此次M5系列芯片的首发很可能将与全新的MacBook Pro系列一同问世，而非以往的iPad Pro。这一消息引起了外界的广泛关注，众多科技爱好者正翘首以待。
据外媒Apple Insider报道，首批亮相的MacBook Pro将搭载M5、M5 Pro和M5 Max三款芯片。紧随其后，搭载M5芯片的iMac以及配备M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也将陆续发布。这一系列更新意味着苹果的主要Mac产品线都将迎来全面升级。值得注意的是，MacBook Air的M5芯片更新则被安排在了2026年，与上一代产品的更新节奏保持一致。
在技术层面，M5系列芯片将采用台积电的N3P工艺制造，而定位更高的M5 Pro和M5 Max则更进一步，采用了台积电的系统级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术。这一创新技术使得苹果能够将CPU和GPU分离，从而显著提升性能和散热管理能力。关于Mac Pro的更新也备受期待，尽管目前尚不清楚其具体将搭载哪款芯片。
与此同时，关于苹果下一代M6系列芯片的消息也逐渐浮出水面。据称，M6系列有望成为首款集成5G调制解调器的M系列芯片，并将采用台积电的N2节点制造。N2节点作为首个使用纳米片（GAAFET）晶体管的节点，为芯片的性能和热效率带来了显著提升。预计M6、M6 Pro和M6 Max将在2026年下半年上市，但关于这一代芯片的首发产品，目前仍是个谜。
