在全球芯片代工领域，台积电与三星是目前仅有的两家能够生产5nm及以下先进制程芯片的公司。尽管英特尔也声称掌握了5nm工艺，但其技术并未对外开放，仅限于自用。因此，在顶尖芯片代工市场上，台积电与三星的竞争尤为引人注目。
然而，尽管表面上看似双雄争霸，但实际上，三星与台积电之间的差距显著。根据Counterpoint Research最新发布的报告，台积电在5nm及以下芯片代工市场中占据了高达87%的份额，而三星仅占有13%左右。这一数据无疑揭示了台积电在先进制程芯片代工领域的绝对领先地位。
报告还预测，到2028年，台积电在5nm及以下芯片代工市场的份额可能会进一步提升至90%以上，而三星的份额则将缩减至不足10%。在更为先进的3nm领域，台积电的表现更是令人瞩目，其几乎包揽了所有3nm芯片的代工订单，而三星则几乎没有任何市场份额。
三星为了与台积电在3nm领域一较高下，曾提前半年量产3nm芯片，并采用了更为先进的GAAFET晶体管技术。然而，由于技术过于激进，三星的3nm芯片良率极低，据传仅有20%左右。这一问题导致高通、英伟达等潜在客户纷纷转向台积电，使得三星在3nm领域的订单寥寥无几。
为了证明自身3nm技术的可行性，三星不得不将自家的Exynos2500处理器采用该工艺生产。然而，尽管三星在技术上有所突破，但在面对台积电这一强大对手时，其市场竞争力仍然显得力不从心。今年，三星将继续与台积电在2nm领域展开竞争，但鉴于其在3nm领域的表现，业界对三星能否在2nm领域取得突破持怀疑态度。
