鸿海科技集团近日与法国两大科技巨头——泰雷兹（Thales）和雷迪埃（Radiall）携手，共同签署了一份三方合作备忘录，标志着三方将在法国共同投资设立一家专注于半导体先进外包封测（OSAT）领域的合资公司。
这家合资公司的核心业务将聚焦于建设一座采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术的先进封测工厂。这一技术被视为半导体封装领域的前沿，而该工厂也将成为欧洲首个具备FOWLP生产能力的设施。初期，该工厂将主要针对欧洲市场提供服务，其客户群涵盖了汽车制造、太空科技、6G移动通信以及国防等多个关键行业。
不仅如此，鸿海与泰雷兹还宣布了在卫星领域的战略合作。双方将结合各自的技术优势，共同开发高质量、高附加值的卫星量产能力。这一合作旨在为未来客户的大规模卫星互联网计划提供先进的技术支持和多元化的解决方案。
据透露，这两项合作的总投入将达到约2.5亿欧元（按当前汇率计算，约合20.15亿元人民币）。这一庞大的投资不仅彰显了鸿海、泰雷兹和雷迪埃对半导体先进封测和卫星领域的重视，也预示着三方将在这一领域展开深入的布局和合作。
