沃资讯
科技 财经 汽车 游戏 数码 资讯 商业

小米16 Pro革新设计:3D打印中框助力轻量化与高效散热

2025-03-07来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,小米公司即将推出的旗舰机型小米16 Pro引起了业界的广泛关注。天风国际证券的分析师郭明錤在一篇报告中透露,这款备受期待的手机预计将采用由铂力特公司通过3D打印技术制造的金属中框。这一创新之举标志着小米首次在智能手机中引入3D打印技术。

铂力特,一家成立于2011年的国家级高新技术企业,自2019年7月在上交所科创板上市以来,一直在3D打印领域深耕细作。截至2024年6月底,该公司已拥有2089名员工,其中研发人员占比高达25.23%。

郭明錤强调,3D打印技术在手机中框上的应用,主要得益于其独特的镂空设计。这种设计不仅能够保持手机中框的结构强度,还能有效减轻机身重量,并提升散热性能。这对于追求轻薄与高性能并重的现代智能手机而言,无疑是一个巨大的突破。

尽管生产效率一直是3D打印技术的一大挑战,但郭明錤认为,随着技术的不断进步和成本的逐步降低,手机制造商将不再等待其生产效率达到主流水平,而是会迅速采用3D打印方案。他举例说,就像苹果在MacBook金属机身制造中采用的CNC一体式成型技术一样,尽管最初并不被看好,但最终还是成功应用在了消费电子领域。

郭明錤还提到了其他与智能手机相关的技术动态,比如iPhone 17系列全系标配LTPO屏幕等。这些新技术的不断涌现,无疑将进一步推动智能手机行业的发展和创新。

对于消费者而言,这些技术创新不仅意味着更加轻薄、性能更强的智能手机,还可能带来更加个性化的定制服务。随着3D打印技术在智能手机制造中的广泛应用,未来我们或许能够看到更多独特且富有创意的手机设计。

“祖冲之三号”同款芯片赋能!我国超导量子计算机“天衍-287”搭建完成并开放服务
据了解,该量子计算系统具备“量子计算优越性”能Q力,处理特定问题的速度比目前最快的超级计算机快4.5亿倍,未来将接入“天衍”量子计算云平台并首次面向全球开放应用服务,这也将是我国首个具备“量子计算优越性”的量…

2025-11-14

小天互连IM系统:打破政企信息孤岛 驱动一体化协作新变革
某省级政务大厅在信创升级中,通过小天互连IM系统实现了与政务服务平台、电子证照系统的无缝对接,群众办事进度可直接通过即时通讯推送,办理效率提升50%,印证了其国产化集成的稳定性。 从国产化生态适配到开放 A…

2025-11-14

虚拟化与超融合:从架构到应用,一文读懂如何选择适合的IT方案
超融合平台通常基于成熟的虚拟化技术,例如它可能内置虚拟机管理功能,但更强调整体资源的统一管理。性能上,虚拟化可能因资源竞争而出现波动,而超融合的分布式存储设计可以提供更一致的I/O性能,特别是在高并发场景下,…

2025-11-14

安科瑞ASCB3-80m智能微断:全参量监测+远程操控,筑牢低压配电安全防线
智能微型断路器配合智能网关使用,对用电线路的关键电气参数,如电压、电流、功率、温度、漏电、能耗等进行实时监测,具有远程操控、异常预警、事故跳闸告警、电能计量统计、故障定位等功能。ASCB3-80m 系列智能…

2025-11-14

杭州上城第三批50个“人工智能+”场景发布 涵盖多领域促发展
11月13日,杭州市上城区第三批“人工智能+”机会场景发布会暨场景供需对接会活动举行,推出50个高价值场景,涵盖社会治理、金融服务、民生服务、城市管理、智能建造、文化旅游、时尚消费等多个热门领域。如,由上城…

2025-11-14

WebRTC技术赋能物联网卡:解锁工业医疗驾驶毫秒级低时延通信新路径
WebRTC(网页实时通信)技术与物联网卡的深度融合,正通过 “协议优化 + 硬件适配 + 网络升级”,破解毫秒级响应难题。本文基于行业实践,解析 WebRTC 技术原理、物联网卡协同路径及场景落地效果,为…

2025-11-13

昕锐CL系列激光测距模块:定制化驱动低空经济场景变革新引擎
结语:定制化,是技术普惠的终极路径当测距模块从“标准化商品”进化为“场景化服务”,昕锐CL系列不仅解决了无人机与吊舱的“精准降本”难题,更重新定义了技术与需求的关系:技术突破的价值,不在于参数的堆砌,而在于…

2025-11-13

企业展厅多媒体设备保养指南:从日护到年检的分层维护策略
企业展厅多媒体设备保养频率需按“基础养护+定期检查+深度维护”分层设定,核心频率为每日、每周、每月、每季度,部分设备需年度专业维保。检查设备开机状态,测试核心功能(显示、音响、互动响应)是否正常。 请专业人…

2025-11-13

SK海力士VFO工艺打造HBS技术,为移动设备AI性能提升带来新突破
据闪德资讯获悉,SK海力士正在研发结合移动DRAM和NAND的高带宽存储(HBS)技术,可提高智能手机和平板电脑等移动设备的AI性能。 相比HBM使用的硅通孔(TSV)技术,VFO无需穿孔,成本更低、良率更高…

2025-11-12

2025金砖大赛大数据分析赛项落幕 多元力量共促数智化人才培养新篇章
新道科技助理总裁唐梦彬在致辞中表示,大赛把企业数智化转型过程中的业务模式、典型场景与大数据分析技术相结合,体现行业和企业对人员技能的最新标准,让师生深入了解当前数智化企业的运营和管理模式,提升大数据分析的理…

2025-11-12