在AI领域的一次重大突破中，DeepSeek R1蒸馏模型的推出标志着行业迈向了全新的发展阶段。这一新一代终端侧推理模型，其性能卓越，让以往仅在云端才能实现的AI功能得以在终端设备上展现，预示着终端侧AI处理新时代的到来，既安全又可靠。
高通技术公司近期发布的白皮书《AI变革推动终端侧推理创新》，深入剖析了DeepSeek R1发布背后的AI行业大趋势。随着训练成本的降低、推理部署的加速以及对边缘环境创新的关注，AI领域正经历深刻变革。科技界不再仅仅专注于构建更大的模型，而是转向如何在边缘侧实际应用中高效部署这些模型。大型基础模型的蒸馏技术催生了众多更智能、更小巧、更高效的模型，为各行业尤其是终端侧AI的快速集成提供了可能。
DeepSeek R1作为尖端AI推理模型的代表，其一经发布便在科技界掀起波澜。其性能不仅与同类先进模型相当，甚至在某些方面超越，彻底颠覆了AI发展的传统观念。这一关键时刻是行业创新趋势的一部分，展现了在打造高质量小语言模型和多模态推理模型方面的进展，以及这些创新如何为AI的商用应用和终端侧推理落地铺平道路。
当前，四大趋势正显著提升终端侧运行的AI模型的质量、性能和效率。首先，先进的AI小模型已具备出色性能，新技术如模型蒸馏和创新AI网络架构能够在不影响质量的前提下简化开发流程，使新模型的表现超越一年前仅在云端运行的大型模型。其次，模型参数规模迅速缩小，得益于先进的量化和剪枝技术，开发者能够在不牺牲准确性的前提下减小模型规模。再者，边缘侧应用日益丰富，高质量AI模型的激增使得文本摘要、编程助手、实时翻译等功能在智能手机等终端设备上普及，为AI在边缘侧的规模化部署提供了商用应用支持。最后，AI正成为新的用户界面，个性化多模态AI智能体将简化交互，高效跨越不同应用完成任务。
高通技术公司在AI训练向大规模推理转型以及AI计算处理从云端向边缘侧扩展方面拥有战略优势。公司在定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统开发方面取得了显著成就。通过与模型开发商合作，并提供面向不同边缘终端领域的模型部署工具、框架和SDK，高通技术公司助力开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。
近期，AI模型训练方式的颠覆性变革和重新评估进一步验证了AI格局向大规模推理转变的趋势，这将开启全新的边缘侧推理计算创新和升级周期。尽管模型训练仍将在云端进行，但推理将受益于高通技术广泛终端的采用，从而催生更多边缘侧AI赋能处理器的需求。
高通公司总裁兼CEO安蒙在2025财年第一季度财报电话会议中分享了对当前AI行业发展趋势的看法。他表示，高通在连接、计算和边缘AI技术方面的领先组合，持续保持高度差异化，并在多个行业中愈发重要。高通对边缘侧AI机遇持乐观态度，尤其是在迎来新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。DeepSeek R1及其他类似模型的推出，展示了AI模型正以更快的速度发展，变得更小、更强大、更高效，并可直接在终端侧运行。事实上，DeepSeek R1蒸馏模型在发布仅几天内便能在搭载骁龙平台的智能手机和PC上运行。
安蒙还提到，随着进入AI推理时代，模型训练仍将在云端进行，但推理将越来越多地在终端侧运行，使AI更加便捷、可定制且高效。这将促进更多专用模型和应用的开发和采用，从而推动各类终端对高通平台的需求。凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器，高通在推动这一转型方面具有独特优势，并将从即将到来的变革中受益。
