沃资讯
科技 财经 汽车 游戏 数码 资讯 商业

ASML最新EUV光刻机EXE:5200出炉,英特尔抢购,中国厂商无缘?

2025-02-01来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近期,国际半导体制造设备巨头ASML公司宣布了一项重要进展,其最新款的EUV光刻机EXE:5200即将面世。这款光刻机作为EXE:5000的升级版,性能表现更为卓越,然而却明确表示不会向中国厂商出售。

据悉,EXE:5200在晶圆吞吐量上实现了显著提升,相较于前代EXE:5000的每小时185片以上,新机型将能够更高效地支持2nm工艺的量产。这一改进对于满足未来半导体行业对高精度、高效率制造设备的需求具有重要意义。

早在之前,ASML就已宣布英特尔订购了业界首台TWINSCAN EXE:5200光刻机。这款光刻机不仅具备高数值孔径,还拥有每小时超过200片的晶圆处理能力,是极紫外(EUV)大批量生产系统中的佼佼者。英特尔的此次订购标志着ASML在引入0.55 NA EUV技术的道路上取得了重要突破。

值得注意的是,无论是TWINSCAN EXE:5000还是EXE:5200,都采用了0.55的数值孔径,相较于前代EUV光刻机的0.33数值孔径透镜,这一改进大大提高了精度,使得新机型能够为更小的晶体管功能提供更高分辨率的模式。这对于推动半导体工艺技术的进一步发展具有关键作用。

ASML表示,EUV 0.55 NA的设计旨在从2025年开始实现多个未来节点,这是业内的首次部署。随着这一技术的逐步推广,预计将会有更多采用类似密度的内存技术涌现,进一步推动半导体行业的创新发展。然而,对于中国厂商而言,由于ASML的限制性政策,他们可能无法及时获得这款先进的EUV光刻机,这无疑将对其在半导体领域的竞争力产生一定影响。

“祖冲之三号”同款芯片赋能!我国超导量子计算机“天衍-287”搭建完成并开放服务
据了解,该量子计算系统具备“量子计算优越性”能Q力,处理特定问题的速度比目前最快的超级计算机快4.5亿倍,未来将接入“天衍”量子计算云平台并首次面向全球开放应用服务,这也将是我国首个具备“量子计算优越性”的量…

2025-11-14

小天互连IM系统:打破政企信息孤岛 驱动一体化协作新变革
某省级政务大厅在信创升级中,通过小天互连IM系统实现了与政务服务平台、电子证照系统的无缝对接,群众办事进度可直接通过即时通讯推送,办理效率提升50%,印证了其国产化集成的稳定性。 从国产化生态适配到开放 A…

2025-11-14

虚拟化与超融合:从架构到应用,一文读懂如何选择适合的IT方案
超融合平台通常基于成熟的虚拟化技术,例如它可能内置虚拟机管理功能,但更强调整体资源的统一管理。性能上,虚拟化可能因资源竞争而出现波动,而超融合的分布式存储设计可以提供更一致的I/O性能,特别是在高并发场景下,…

2025-11-14

安科瑞ASCB3-80m智能微断:全参量监测+远程操控,筑牢低压配电安全防线
智能微型断路器配合智能网关使用,对用电线路的关键电气参数,如电压、电流、功率、温度、漏电、能耗等进行实时监测,具有远程操控、异常预警、事故跳闸告警、电能计量统计、故障定位等功能。ASCB3-80m 系列智能…

2025-11-14

杭州上城第三批50个“人工智能+”场景发布 涵盖多领域促发展
11月13日,杭州市上城区第三批“人工智能+”机会场景发布会暨场景供需对接会活动举行,推出50个高价值场景,涵盖社会治理、金融服务、民生服务、城市管理、智能建造、文化旅游、时尚消费等多个热门领域。如,由上城…

2025-11-14

WebRTC技术赋能物联网卡:解锁工业医疗驾驶毫秒级低时延通信新路径
WebRTC(网页实时通信)技术与物联网卡的深度融合,正通过 “协议优化 + 硬件适配 + 网络升级”,破解毫秒级响应难题。本文基于行业实践,解析 WebRTC 技术原理、物联网卡协同路径及场景落地效果,为…

2025-11-13

昕锐CL系列激光测距模块:定制化驱动低空经济场景变革新引擎
结语:定制化,是技术普惠的终极路径当测距模块从“标准化商品”进化为“场景化服务”,昕锐CL系列不仅解决了无人机与吊舱的“精准降本”难题,更重新定义了技术与需求的关系:技术突破的价值,不在于参数的堆砌,而在于…

2025-11-13

企业展厅多媒体设备保养指南:从日护到年检的分层维护策略
企业展厅多媒体设备保养频率需按“基础养护+定期检查+深度维护”分层设定,核心频率为每日、每周、每月、每季度,部分设备需年度专业维保。检查设备开机状态,测试核心功能(显示、音响、互动响应)是否正常。 请专业人…

2025-11-13

SK海力士VFO工艺打造HBS技术,为移动设备AI性能提升带来新突破
据闪德资讯获悉,SK海力士正在研发结合移动DRAM和NAND的高带宽存储(HBS)技术,可提高智能手机和平板电脑等移动设备的AI性能。 相比HBM使用的硅通孔(TSV)技术,VFO无需穿孔,成本更低、良率更高…

2025-11-12

2025金砖大赛大数据分析赛项落幕 多元力量共促数智化人才培养新篇章
新道科技助理总裁唐梦彬在致辞中表示,大赛把企业数智化转型过程中的业务模式、典型场景与大数据分析技术相结合,体现行业和企业对人员技能的最新标准,让师生深入了解当前数智化企业的运营和管理模式,提升大数据分析的理…

2025-11-12