近日，REDMI总经理王腾在微博上发布了一条引人瞩目的消息，透露REDMI与联发科携手定制的天玑8000系列新品即将面世。王腾表示，这款新品不仅在性能上有所突破，而且在能效方面也表现优异，值得广大消费者期待。
据悉，联发科将于12月23日正式推出天玑8400芯片，这款芯片是REDMI与联发科共同研发的成果。天玑8400采用了全大核架构设计，具体包括一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725核心以及四个主频为2.1GHz的A725核心。这种设计摒弃了传统的“大核+小核”架构，有望在性能和能效方面带来显著提升。
在跑分方面，天玑8400的表现同样令人瞩目。据爆料，其安兔兔跑分有望突破180万，甚至超越竞品二代骁龙8。而这款芯片的首发终端将是REDMI Turbo 4，这无疑为REDMI的粉丝们带来了更多的期待。
小米集团天玑8000系手机的出货量已经突破了3000万部大关。这一成绩不仅彰显了REDMI在天玑8000系列手机上的市场影响力，也体现了联发科与REDMI合作的深厚成果。为此，联发科还特意为小米集团送去了感谢奖牌，以表达对其合作的肯定和感谢。
王腾在微博上还强调，2022年发布的K50系列手机率先推出了天玑9/8双旗舰的开门红，而天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红。这3000万的出货量不仅仅是一个沉甸甸的数字，更是REDMI大力推动行业发展的决心和实力的体现。王腾的这番话无疑为REDMI的未来发展注入了更多的信心和动力。
