台积电近日在欧洲开放创新平台论坛上透露了一项重要进展，其超大版本的CoWoS封装技术正稳步进入认证阶段。这项技术的推出，标志着台积电在封装领域的又一次重大突破。
据悉，该技术的核心优势在于其强大的中介层集成能力，能够支持多达9个光罩尺寸，并搭载12个高性能的HBM4内存堆栈。这一设计旨在满足市场上对极致性能需求的追求，为高端计算和应用场景提供强有力的支持。
然而，实现这一技术的过程并非易事。即便是较小的5.5个光罩尺寸配置，也需要超过100 x 100毫米的基板面积，这已经接近了OAM 2.0标准尺寸的上限。若要达到9个光罩尺寸的极限，基板尺寸更是需要突破120 x 120毫米，这无疑对现有的技术框架构成了严峻的挑战。
这一变革不仅影响到了系统设计的整体布局，也对数据中心的配套支持系统提出了更高的要求。特别是在电源管理和散热效率方面，需要进行更为精细的考量和优化，以确保系统的稳定运行和高效性能。
台积电还表示，希望采用其先进封装方法的公司能够进一步利用系统集成芯片（SoIC）技术，通过垂直堆叠逻辑芯片来提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户将能够在2nm芯片之上再叠加1.6nm芯片，从而实现更加卓越的性能表现。
