近期，业界传出了一则令人瞩目的消息：AMD正酝酿一场业务版图的重大扩张，目标直指手机芯片市场。据知情人士透露，AMD即将推出的手机芯片新品，将依托台积电尖端的3纳米制程工艺进行制造。这一举措不仅有望为台积电3纳米产能的高效利用提供强大助力，更预示着AMD的订单需求将持续强劲，直至2026年下半年。
回顾过往，AMD与三星曾携手打造Exynos 2200处理器，该处理器融入了AMD的RDNA 2架构，并搭配三星Xclipse GPU，成功助力三星手机在光线追踪图像处理技术上取得突破。然而，那次合作主要集中在特定领域，并未触及手机核心主芯片的市场。
在AI服务器领域，AMD的MI300系列加速处理器（APU）已取得了斐然成绩。在此基础上，AMD正谋划将APU加速处理器芯片引入移动设备市场，以进一步拓宽其手机芯片业务的版图。
更为引人注目的是，AMD还计划推出一款名为Ryzen AI的移动SoC芯片，这款芯片在设计理念上与APU相似，将直接挑战高通、联发科等手机芯片行业的领军企业。这一战略举措无疑标志着AMD在智能手机市场的深度布局，并有望对现有市场格局带来显著影响。
鉴于AMD与三星在手机领域的既有合作关系，业界普遍预测，AMD的新款APU极有可能会率先搭载于三星的旗舰智能手机上。若这一预测成真，那么这将是三星智能手机再次采用台积电代工芯片的重要案例，无疑将进一步加剧手机芯片市场的竞争格局。
