地平线创始人兼CEO余凯近日在社交平台公开宣称，公司即将推出的征程7（J7）自动驾驶芯片将跻身全球顶尖行列。他特别强调，这一成果源于地平线11年来在软硬件协同设计领域的深厚积累，并直言“技术实力经得起市场检验”。
据技术披露，征程7系列芯片采用多版本组合策略，最高性能型号J7P的算力目标直指超越英伟达Thor-X，量产时间锁定2027年。该系列延续了征程6的分层设计理念，通过差异化配置满足从经济型到高端车型的多样化需求。在核心架构层面，征程7将搭载地平线第四代BPU“黎曼”（Riemann），这一架构被余凯称为“通向终极人工智能的关键路径”，其设计指标全面对标特斯拉AI5芯片。
与大众汽车的合资公司酷睿程（CARIZON）同步宣布，基于黎曼架构的C7H芯片已完成关键技术突破。该芯片以J7为技术基底，采用3-4纳米先进制程，单颗AI算力达500-700 TOPS，可支持城市复杂路况下的全场景自动驾驶功能。这一合作成果标志着地平线技术首次进入国际车企供应链体系。
市场调研机构Bernstein最新报告显示，地平线在中国L2+级智能驾驶市场已实现历史性突破。2026年第二季度，其芯片搭载量占比达32%，首次超越英伟达（28%）成为该领域最大供应商，高通则以20%份额位居第三。这一数据变化反映出本土芯片厂商在高级辅助驾驶市场的快速崛起态势。
技术竞赛背后，自动驾驶芯片正经历架构革新。地平线黎曼架构通过动态神经网络优化技术，在相同算力下可提升30%的模型推理效率。这种设计思路与特斯拉AI5的专用计算单元理念形成鲜明对比，为行业提供了软硬件深度协同的新范式。随着J7系列量产临近，全球自动驾驶芯片市场或将迎来新一轮格局调整。
