英国人工智能驱动的新材料初创企业CuspAI近日宣布完成4.5亿美元B轮融资，公司估值跃升至26亿美元。本轮融资由硅谷知名风投机构Kleiner Perkins与NEA联合领投，亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下投资基金Bezos Expeditions、英国主权AI风险投资基金及半导体巨头AMD Ventures等超15家机构参投。此次融资将用于加速其AI材料发现平台的全球布局，重点拓展美国、亚太及欧洲市场。
公司同步推出"AI材料铸造厂"全球联盟，汇聚英伟达、meta、AMD等45家科技企业，整合算力资源构建材料研发基础设施。该联盟通过共享英伟达加速计算平台与顶尖化学实验室数据，为研究人员提供从材料设计到实验验证的全链条支持。CuspAI联合创始人Chad Edwards指出："当前半导体、清洁能源等领域的技术突破均受制于材料创新滞后，我们的平台可缩短新材料研发周期达70%。"
其核心产品AI平台"MIRA"具备四大功能模块：通过生成式AI设计分子结构、运用量子计算模拟材料性能、智能规划合成路径、协调自动化实验验证。该系统已协助合作伙伴发现3种可用于碳捕集的新型多孔材料，相关成果正在申请专利。英伟达首席科学家Bill Dally评价称："这种AI+自动化实验的模式，正在重新定义材料科学的研究范式。"
在人才战略方面，CuspAI组建了豪华顾问团队，包括图灵奖得主杨立昆、深度学习先驱杰弗里·辛顿，以及前AMD董事会成员Abhi Talwalkar。公司还聘请前谷歌AI负责人John Giannandrea负责筹建美国材料研发中心，该中心将配备价值2亿美元的自动化实验设备，预计2025年投入运营。
投资方代表透露，CuspAI的差异化优势在于其"闭环创新"系统——AI设计、模拟验证与实验反馈形成数据飞轮，使材料发现效率呈指数级提升。据内部测试，该平台在固态电池电解质研发中，仅用3个月就完成传统方法需3年的优化过程。随着全球对先进材料需求激增，该公司计划将融资中的1.2亿美元用于构建材料数据库，目标覆盖10亿种未被探索的化合物结构。
