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李斌谈蔚来自研智驾芯片:省高额外采费,多款芯片流片成果显著

2026-04-11来源:快讯编辑:瑞雪

在智能电动汽车发展高层论坛(2026)上,蔚来创始人、董事长兼CEO李斌就自研智驾芯片业务发表了看法。他指出,从蔚来内部管理报表数据来看,自研芯片已为公司节省了大量成本。此前,蔚来长期依赖英伟达芯片,在采购高峰期,每年需投入3亿美元(约合人民币20.53亿元)用于购买英伟达芯片。

李斌分析称,尽管自研芯片的研发投入巨大,但从长远来看,其成本效益显著优于外采。随着蔚来汽车年销量以40%至50%的速度增长,若持续依赖外部供应商,芯片采购将成为一笔沉重的开支。他强调,自研芯片是用研发投入换取成本降低,从毛利角度看是划算的。尽管初期投资较大,但随着今年芯片用量达到几十万颗,成本优势已逐渐显现。

蔚来在芯片自研领域已取得重要突破。2024年7月,蔚来宣布全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片“蔚来神玑NX9031”成功流片。这款芯片集成超过500亿颗晶体管,采用32核心CPU架构,内置LPDDR5x 8533Mbps速率RAM,具备高动态范围高性能ISP功能,像素处理能力达6.5 G Pixel/s,处理延时小于5ms,标志着蔚来实现了硬件芯片与底层软件的自主设计。

在2025年四季度及全年财报电话会议上,李斌进一步透露,蔚来旗下神玑公司研发的第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片也已成功流片,目前正进入量产阶段。这一进展表明,蔚来在芯片自研领域的布局正逐步扩大,技术实力持续增强。

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