在全球科技巨头围绕人工智能（AI）展开激烈角逐的背景下，作为核心组件的高带宽内存（HBM）市场正经历剧烈震荡。据韩国媒体披露，三星电子与SK海力士近期在续签HBM3E 12层产品供货协议时，将价格较前一轮合约上调超过50%，新客户更需承担更高溢价。这一价格变动标志着AI硬件成本结构正在发生根本性转变。
行业数据显示，HBM3E 12层产品的单价已从今年早些时候的约300美元（约合人民币2105元）飙升至500美元（约合人民币3508元），涨幅达67%。这种跨越代际的价格跃升，使得当前HBM3E的市场定价已与下一代HBM4产品持平，形成独特的"技术代差倒挂"现象。业内人士用"价格火箭"形容近期涨势，指出自下半年以来该品类累计涨幅已超过120%。
这种价格异动源于供需关系的深度失衡。作为AI训练芯片的关键配套组件，HBM通过垂直堆叠DRAM芯片实现超高带宽传输，其制造工艺复杂度远超传统内存。当前全球主要供应商三星与SK海力士的产能扩张计划均面临技术瓶颈——三星虽启动NAND转DRAM产线改造，但在HBM2即将量产的关键节点，新增产能释放仍需时日；SK海力士则需等待明年下半年新工厂投产后才能扩大供货规模。
市场分析机构指出，这种价格走势可能延续至2025年。随着英伟达、谷歌等企业加速部署万亿参数级AI模型，对HBM的需求呈现指数级增长。当前每块高端AI加速卡需配备至少4颗HBM芯片，而下一代产品可能将配置量提升至8颗。这种技术迭代与需求爆发的双重驱动，正在重塑整个半导体产业链的价值分配格局。
值得注意的是，价格飙升已开始影响AI硬件生态。部分数据中心运营商透露，内存成本占比从原先的15%跃升至35%，迫使企业重新评估算力部署策略。这种成本压力最终可能传导至云计算服务价格体系，引发行业连锁反应。在技术突破与产能释放的赛跑中，全球AI产业正面临新一轮成本考验。
