荷兰知名半导体企业恩智浦与中国台湾的世界先进公司携手，在新加坡正式启动了一项重大合作项目——VSMC合资公司的12英寸晶圆厂建设。这一消息的宣布，标志着双方在新加坡的半导体产业布局迈出了实质性的一步。
在动工仪式上，恩智浦的执行副总裁Andy Micallef发表了讲话。他透露，尽管恩智浦目前在中国天津设有测试和封装工厂，但并未涉足前端制造业务。然而，鉴于中国市场的重要性，恩智浦正在积极探索如何更好地服务那些需要在中国境内进行生产的客户。他强调：“我们正在努力构建一条专门面向中国市场的供应链，以满足客户对本地生产能力的需求。”
Micallef进一步指出，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，对于半导体产品的需求日益旺盛。恩智浦深知这一点，并正在积极寻找解决方案，以便能够为中国客户提供更加便捷、高效的半导体生产服务。他表示：“对于那些希望在中国供应链中寻找合作伙伴的客户，我们将提供他们所需的生产能力。”
回顾这一项目的推进过程，我们可以发现，早在2024年6月5日，世界先进与恩智浦就已经宣布了在新加坡设立VSMC合资公司的计划，并计划投资约78亿美元兴建一座12英寸晶圆厂。这一决策不仅体现了双方对新加坡半导体产业环境的认可，也展示了他们共同开拓全球半导体市场的决心。
经过数月的筹备和努力，同年9月4日，VSMC合资公司终于在取得相关单位的核准后正式成立。这一里程碑式的进展为双方在新加坡的晶圆厂建设奠定了坚实的基础，也为未来的合作与发展开辟了广阔的空间。
随着VSMC合资公司在新加坡晶圆厂建设的正式启动，恩智浦和世界先进将携手并进，共同推动半导体产业的创新与发展。他们深知，面对全球半导体市场的激烈竞争，只有不断加强合作与创新，才能赢得更加广阔的发展空间和市场机遇。
