台积电首席执行官魏哲家近日表示，市场对2纳米技术的兴趣已明显超越3纳米技术，预示2nm将成为未来市场的新宠。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。
尽管台积电正积极布局海外，包括美国、欧洲和日本，建设采用尖端制程的晶圆厂，但受限于监管政策，其最核心的先进生产技术仍无法移至这些海外基地。这一限制主要是出于保护核心技术不外流的法律考量。
台积电已明确，若想在海外工厂生产2nm芯片，需经过数年的详细规划与准备，以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土。目前，公司在亚利桑那州的首座晶圆厂建设进展顺利，预计2025年初将投产，并率先采用4nm技术，预计月产能将达到2至3万片。
台积电在该州的第二座晶圆厂计划采用3nm制程，设计月产能为2.5万片。预计到2028年，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。至于更先进的2nm技术，台积电已瞄准并在规划中，第三座晶圆厂预计将在2030年前完工，以迎接这一技术节点的到来。
这一系列战略举措不仅展现了台积电在全球半导体行业的领军地位，同时也为公司的长远发展打下了坚实基础。
