英特尔近期震撼发布——采用Chiplets（芯粒）设计的全新桌面处理器Arrow Lake系列中的酷睿Ultra 200S，并首次披露了其分解式GPU设计专利。这一创新标志着商业GPU架构首次涉足逻辑小芯片领域。
分解式GPU架构摒弃了传统的单芯片模式，转而采用多个小型专用小芯片，并通过尖端技术实现互联。此设计不仅优化了特定场景的性能，如计算、图形和AI，还显著提升了节能效果。
该架构的节能特性尤为突出，得益于单个小芯片的电源门控技术，可在不使用时关闭电源，节省能源。同时，其工作负载定制、模块化和灵活性等优势，预示着GPU设计的新未来。
尽管2022年已有芯片厂商在GPU架构中引入chiplet设计，但英特尔此次的逻辑小芯片更为独立，并配备了显存模块，堪称真正的芯粒GPU。
随着摩尔定律面临挑战，5nm以下制程技术突破艰难，Chiplet先进封装技术应运而生。无论是CPU还是GPU，芯粒技术都将成为未来发展的主流趋势。
