小米公司董事长雷军近日在社交平台发布消息，正式推出搭载新一代玄戒芯片的两款AI原型设备，分别为高速AI演示终端玄戒O100和个人AI超级计算终端小米AI Cube。这两款设备标志着小米在端侧AI计算领域的技术突破，其中玄戒O100通过双芯协同架构实现影像模块重构，小米AI Cube则凭借多芯片融合设计展现超强算力。
玄戒O100原型机采用双芯片协同方案，整合玄戒O3与O100芯片组，彻底重构传统手机架构。该设备取消影像模块并重新设计主板，搭载主动风冷散热系统，可实现10瓦功率的持续散热。实测数据显示，其内置的Xiaomi MiMo端侧模型推理速度达每秒295 Tokens，在图像生成、自然语言处理等场景中展现高效性能。雷军特别强调，该设备专为端侧大模型优化，未来可应用于智能驾驶、实时翻译等高算力场景。
另一款小米AI Cube则聚焦个人超级计算需求，采用航空铝一体成型工艺，机身遍布33,874个精密镂空散热孔，配合150瓦持续功率释放技术，确保多芯片协同运行时的稳定性。设备内部集成玄戒O3、O100与D100三款芯片，配备80GB统一内存，支持1200亿参数大模型与30亿参数端侧模型的混合部署。通过快慢系统切换机制，该设备既能处理前端开发等轻量任务，也可胜任复杂编程、3D建模等专业工作。
技术路线图显示，玄戒O3芯片将随小米18 Fold折叠屏手机首发，而O100与D100芯片预计于2027年进入商用阶段。雷军透露，这两款原型机目前处于工程验证阶段，部分技术指标已超越行业平均水平。行业分析师指出，小米通过多芯片融合与架构创新，正在构建端侧AI计算的硬件标准，这或将改变智能终端的算力分配模式。
