广合科技（001389）近日发布2025年度财务报告，显示公司在研发创新与市场拓展方面取得显著突破。报告期内，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归属于母公司股东的净利润达10.16亿元，同比增长50.24%；扣除非经常性损益后的净利润为9.88亿元，同比增长45.66%。经营性现金流净额10.32亿元，同比增长29.55%，拟向全体股东每10股派发现金红利6.46元（含税）。
作为国家高新技术企业，广合科技持续加大研发投入，2025年研发费用达2.80亿元，同比增长56.14%，占营业收入比重提升至5.10%。研发团队规模同步扩大，期末研发人员数量达530人，较上期增加35.55%，占总员工比例10.60%。人员结构呈现年轻化特征，30岁以下员工192人，30-40岁员工226人，形成技术攻关的中坚力量。
在技术突破领域，公司围绕算力基础设施展开重点布局。通用服务器方面，完成PCIE6.0平台量产能力建设；AI服务器领域实现PCIe交换板、UBB/IO板等高端产品的工艺认证；数据中心交换机领域实现400G/800G交换机板规模化生产。工艺技术取得多项关键进展，包括多孔对准精度提升、6mm厚板钻孔技术、30:1高厚径比电镀工艺等，背钻对准度控制达到D+4标准。
技术成果转化成效显著，报告期内获得多项省级以上科技奖项："AI服务器超高阶高多层复合基板项目"获中国电子学会科技进步三等奖，"超小台阶阶梯金手指PCB关键技术"获广东省电子学会二等奖，"用于高性能计算的大BGA服务器主板"获广东省高新技术协会二等奖。另有多个产品被认定为广东省名优高新技术产品，形成覆盖服务器、存储、交换等领域的完整技术体系。
公司主营业务保持稳定，专注于中高端印制电路板研发生产，产品应用于服务器、消费电子、工业控制等六大领域。其中服务器用PCB收入占比约八成，覆盖高性能计算、AI运算、存储等核心设备，为全球云计算、大数据产业提供关键电子元器件。凭借在高速PCB领域的技术积累，公司"服务器主板用印制电路板"曾获评国家级制造业单项冠军产品，构建起技术壁垒与市场优势的双重护城河。
