台积电正加速推进其全球晶圆厂布局，海外工厂建设效率显著提升。据行业消息，台积电海外晶圆厂的建设周期已从以往的6个季度缩短至4至5个季度。这一进展得益于无尘室设计与机电工程技术的成熟，使得美国晶圆厂的整体建设时间从最初的3年压缩至接近岛内工厂的1.5至2年水平。
位于美国亚利桑那州的先进半导体制造集群中，第二座晶圆厂（TSMC Arizona Fab21 P2）已进入建设收尾阶段。该厂计划于2027年下半年启动3纳米制程的量产，成为台积电在北美地区的重要产能支柱。紧随其后的第三座晶圆厂（Fab21 P3）也传来新动态，预计将在同一时间窗口完成主系统设备的安装调试，为后续量产铺平道路。
在巩固海外布局的同时，台积电持续加码岛内先进制程产能。新竹科学园区的Fab20工厂与高雄的Fab22工厂，作为2纳米及以下尖端工艺的核心基地，其第三阶段（P3）设备装机工作仍按原计划于2026年第三季度展开。这一安排凸显了台积电在技术迭代与产能扩张间的平衡策略，既满足全球客户需求，又保持本土制造优势。
