全球半导体代工巨头台积电在最新财报中透露，公司正面临芯片需求与供给之间的显著缺口，管理层强调将通过持续投入资源来缩小这一差距。董事长魏哲家在财报发布后的分析师会议上坦言，新建晶圆厂需两至三年时间，当前资本支出对短期产能提升作用有限，预计到2028年至2029年才能实现产能的实质性增长，而供需矛盾有望在2026年至2027年逐步缓解。
作为英伟达、苹果等科技巨头的核心供应商，台积电的产能布局直接影响全球AI产业链的运转。财报显示，2025年公司资本支出将达409亿美元，较2024年增长37%；2026年计划进一步增至520亿至560亿美元，其中70%-80%用于先进制程研发，10%投入特殊制程，剩余部分支持先进封装等配套技术。魏哲家特别指出，尽管市场担忧AI需求存在泡沫，但通过与云服务商等终端客户的深度沟通，确认AI业务增长已转化为实际财务回报，且客户资金实力雄厚，甚至超过台积电自身。
从收入结构看，AI相关业务已成为台积电重要增长极。2025年AI加速器收入预计占总营收的十位数百分比，而包含AI加速器、GPU、CPU在内的高性能计算（HPC）业务在2024年第四季度贡献了55%的营收，尽管环比下滑2个百分点，但仍远超智能手机（32%）及其他业务（物联网、汽车、数字消费电子各占5%）。技术层面，先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的77%，其中3nm芯片销售额占比达23%，5nm占37%，7nm占14%，凸显高端制程的主导地位。
面对英特尔等竞争对手的挑战，台积电表现出较强信心。英特尔近期推出18A制程AI PC平台，技术水准接近台积电2nm工艺，并获得英伟达50亿美元战略投资。魏哲家回应称，芯片技术复杂性极高，从设计到量产通常需要三至五年时间，单纯依靠资本投入难以快速缩小差距。他强调，台积电的技术积累和客户信任度构成核心壁垒，短期内市场份额流失风险可控。
财务数据方面，台积电2024年第四季度表现强劲：营收约1.05万亿新台币（约合2300亿人民币），同比增长20.5%；净利润5057亿新台币，同比增长35%，均超出市场预期。管理层重申，AI需求并非短期现象，而是长期结构性趋势，当前真正的产能瓶颈在于芯片制造环节，而非电力等基础设施。这一判断为台积电持续扩张提供了战略依据，但也意味着全球半导体产业链将面临更长期的供需博弈。
