近期，希捷与英伟达携手在GTC 2025大会上惊艳亮相，共同展示了一项突破性的概念验证系统。该系统巧妙融合了希捷的NVMe机械硬盘与固态硬盘，以及英伟达的BlueField 3 DPU，旨在满足AI工作负载对于高吞吐量和低延迟的严苛要求。
面对当前存储技术的挑战，希捷指出，传统的SAS/SATA协议因带宽限制（6-12Gbps），难以胜任AI应用的高性能需求。而全闪存解决方案虽然性能卓越，但成本高昂，令许多数据中心望而却步。同时，传统的机械硬盘在处理实时数据时显得力不从心。因此，希捷推出了创新的NVMe机械硬盘，以期在性能与成本之间找到最佳平衡点。
在这一概念验证系统中，希捷展示了8块NVMe机械硬盘与4块NVMe固态硬盘缓存的强强联合，它们直接连接到英伟达的BlueField 3 DPU上。这种设计有效绕过了CPU，使得数据传输延迟降低了30%，从而显著提升了整体系统性能。
这些NVMe硬盘在追求高性能的同时，也兼顾了兼容性。希捷透露，尽管它们采用了先进的PCI-E协议，但仍保留了SAS/SATA接口，以便与现有的存储基础设施无缝对接。希捷表示，尽管机械硬盘在性能上无法与固态硬盘相媲美，但通过这一创新设计，它们将在下一代数据中心中发挥更加高效的作用。
据希捷介绍，基于PCI-E协议的NVMe硬盘能够突破传统SAS/SATA接口、主机总线适配器（HBA）以及不适合AI工作负载的控制器架构的瓶颈。这一突破有望为数据中心带来更高的吞吐量和更低的延迟，从而满足AI应用对于高性能存储的迫切需求。
然而，尽管希捷已经具备了量产NVMe机械硬盘的能力，但大规模商用仍面临一定的挑战。据Tom's Hardware报道，受行业双源供应原则的限制，希捷需要等待西部数据等竞争对手的跟进，才能推动NVMe机械硬盘在市场上的广泛应用。
