苹果公司在自研5G技术的道路上正稳步前行，继成功推出首款自研5G基带芯片C1后，最新的市场分析报告揭示了其进一步的发展计划。据悉，苹果计划在2026年发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max中，引入升级后的C2芯片，此举标志着苹果高端手机系列将正式告别高通基带，迎来全面的自研5G时代。
根据知名分析师Jeff Pu的透露，苹果的第二代自研5G基带芯片C2预计将在2026年面世，并首先应用于iPhone 18 Pro系列。这一消息与早前彭博社的报道不谋而合，进一步证实了苹果正积极推动自研基带技术在高端iPhone机型中的应用。
C1芯片作为苹果自研5G技术的开山之作，目前已成功应用于iPhone 16e。该芯片采用了4nm基带与7nm射频收发的组合技术，在能效比和功耗方面表现出色。然而，C1目前尚不支持毫米波（mmWave）5G技术，这成为了其一大局限。因此，苹果寄望于通过C2芯片进一步提升自研基带的性能，以实现对高通5G技术的全面超越。
值得注意的是，除了iPhone 18 Pro系列，苹果还计划在今年稍后推出的iPhone 17 Air中搭载C1芯片。不过，由于技术成熟度和网络兼容性等因素的考量，苹果在是否将C1芯片推广至更多机型上仍持谨慎态度，可能会继续依赖高通基带作为过渡方案。
至于iPhone 18标准版是否会采用C1或C2芯片，目前尚无定论。如果苹果决定在Pro系列上独占C2芯片，那么普通版iPhone 18很可能将继续使用高通基带，直至苹果自研5G技术完全成熟并具备广泛应用条件。
