据财经界权威消息，苹果的主要芯片供应商台积电已决定进一步扩大在美国的投资规模，计划斥资高达1000亿美元，专注于芯片制造领域。这一重大决策是在特朗普于3月3日正式宣布的，其中大部分资金将注入亚利桑那州的项目。
据悉，台积电将在未来四年内分阶段完成这笔巨额投资。此举与苹果公司近期推动的5000亿美元美国制造计划不谋而合，尽管苹果的具体投资细节仍饱受外界讨论。事实上，台积电早在2020年就已承诺向亚利桑那州投资120亿美元，用于建设晶圆厂。
尽管台积电已在亚利桑那州布局了两座晶圆厂，但其芯片生产流程尚未完全本土化。部分关键步骤，如芯片的封装和测试，仍需返回台湾完成。值得注意的是，封装厂商安靠曾在2023年末宣布将在美国建立封装测试设施，但目前该设施尚未完全投入生产。
台积电在美国的扩张之路并非一帆风顺。其亚利桑那州的工厂在施工过程中遭遇安全质疑，甚至有报道称发生了人员伤亡事件。台积电管理层还面临美国员工工作效率的问题，他们认为美国团队的生产效率不及台湾本土团队。这种差异可能源于两地工作文化的不同。
台积电的这轮千亿级追加投资，标志着芯片制造业正加速向美国本土转移。这一趋势将对苹果、英伟达、AMD等核心客户产生深远影响，同时也预示着全球半导体制造版图的深刻变革。随着台积电在美国投资的持续加大，全球芯片供应链的格局或将迎来新的调整。
