近日，Intel下一代独立显卡“Celestial”的详情逐渐浮出水面，据悉，这款显卡或将搭载全新的Xe3P架构，为性能带来显著提升。
此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均交由台积电代工，但此次Celestial系列显卡的生产方式或将发生转变，有望由Intel自家工厂接手。尽管具体生产工艺尚未明确，但这一变动标志着Intel在独立显卡制造策略上的重大调整。
Xe3P架构此前曾在Intel某工程师的LinkedIn页面上被提及，该工程师当时正在参与Xe3+、Xe3以及Xe3P架构的研发工作。这表明Xe3P架构并非Xe3架构的简单升级版，而是与之并行开发的新架构。
虽然目前关于Celestial显卡的具体信息有限，但可以预见的是，Xe3P架构的采用将极大提升显卡的图形处理和计算能力。同时，Intel内部代工生产也将为公司提供更大的生产灵活性和自主权。
值得注意的是，随着Panther Lake处理器计划在2025年下半年问世，Celestial显卡的发布时间也初步锁定在2025年底或2026年初。这意味着消费者距离这款性能强劲的独立显卡面世已为期不远。
