AMD近日震撼发布了其最新的移动处理器系列——锐龙AI MAX 300系列，这一系列标志着AMD正式迈入Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU以及XDNA2 NPU的三重架构新时代，专为新一代主流轻薄本与全能本AI PC打造。
在锐龙AI 300系列成功开创先河后，AMD乘胜追击，推出了架构相同但规格更高的Strix Halo，即锐龙AI MAX 300系列，这款处理器面向高端AI PC市场，旨在提供无与伦比的Copilot+体验。作为首款专为移动端设计的chiplet小芯片处理器，它采用了一个IOD和两个CCD的架构，成为有史以来最强大的APU处理器。
锐龙AI MAX 300系列不仅面向消费者市场，还推出了商用版本——锐龙AI MAX PRO系列，以满足不同用户群体的需求。
此次发布的锐龙AI MAX 300系列，与Krakan、Strix Point一同构成了AMD的新一代移动平台，覆盖了从低到高的全系列市场，为用户提供多样化的AI PC体验。
锐龙AI MAX 300系列在规格上进行了全面升级。CPU部分，核心数从最多12个增加至16个，二级缓存和三级缓存也分别增至最多16MB和64MB，总缓存量高达80MB，性能直逼桌面版。GPU部分更是实现了质的飞跃，单元数从最多16个增加到40个，命名为Radeon 8000S系列，带宽也达到了256GB/s，性能表现有望媲美甚至超越移动版RTX 4060和RTX 4070。
尽管NPU部分的算力保持不变，仍为50 TOPS，但整体性能的提升已经足够显著。AMD表示，在最佳情况下，锐龙AI MAX 300系列与移动版RTX 4060的差距微乎其微，甚至可以与某些功耗较低的移动版RTX 4070一较高下。
锐龙AI MAX 300系列的具体型号和规格也随之公布。旗舰型号锐龙AI MAX+ 395配备了完整的16核心CPU、80MB缓存和40单元GPU，最高加速频率可达5.1GHz。其他型号如锐龙AI MAX 390、锐龙AI MAX 385和锐龙AI MAX PRO 380则分别提供了12核心、8核心和6核心的选择，以及不同容量的缓存和GPU单元数。所有型号均配备了完整的NPU，峰值算力均为50 TOPS。
热设计功耗方面，锐龙AI MAX 300系列默认45W，但可根据需要上调至最高120W。消费级产品预计将在本季度内上市，而商用级产品则要等到第二季度。
凭借强大的CPU+GPU+NPU三重算力引擎，锐龙AI MAX 300系列成为首个能够运行700亿参数大语言模型的PC处理器。AMD官方对比显示，锐龙AI MAX+ 395的AI性能比RTX 4090高出最多2.2倍，而功耗则节省了最多87%。在3D渲染生产力性能方面，锐龙AI MAX 300系列也展现出了卓越的性能，相比酷睿Ultra 9 288V平均领先2.6倍。
锐龙AI MAX 300系列在图形性能方面也表现出色，与酷睿Ultra 9 288V中的锐炫核显相比，平均领先1.4倍。与苹果目前最强的M4 Pro相比，锐龙AI MAX 300系列在多核性能和渲染性能上均全面领先。
在产品方面，华硕的ROG Flow Z13将搭载锐龙AI MAX 300系列，预计在国内市场被命名为ROG幻X 2025。惠普的ZBook Ultra G1a商务本和Z2 Mini G1a小型工作站也将引入锐龙AI MAX PRO 300系列。AMD表示，2025年内将有超过150款基于锐龙平台的AI PC上市，涵盖宏碁、华硕、惠普、联想、富士通、技嘉、机械革命、微星、NEC、雷蛇等主要品牌。
