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小米Redmi天玑8000系列销量破3000万,新定制芯片天玑8400将发布

2024-12-20来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,小米中国区市场部的重要人物王腾在社交媒体上分享了一枚来自联发科(MTK)的奖牌,揭示了小米集团系列产品的累计出货量已经成功跨越3000万部的里程碑。

自2022年面世以来,联发科的天玑8000系列凭借其卓越的性能与亲民的价格,迅速在市场上赢得了大批消费者的喜爱。特别Redmi K50系列手机成功实施了天玑8000双旗舰战略,极大地增强了该系列产品的市场竞争力。王腾还透露,REDMI与联发科共同定制的天玑新8系手机即将面世,这款新机很可能就是此前传闻中不会在本月发布的REDMI Turbo 4。

REDMI Turbo 4的部分配置细节已经浮出水面。据悉,这款手机将配备一块6500mAh的超大容量电池,以及一块1.5K分辨率的LTPS窄边框护眼直屏。它还支持90W有线快充,并具备IP68级别的防尘防水功能。REDMI Turbo 4采用了玻璃机身与塑料中框的设计,并配备了短焦光学指纹识别器以及50Mp的双摄系统,预计其售价将控制在2000元以内。

结合之前的官方消息与相关爆料,这款REDMI Turbo 4所搭载的天玑新8系处理器很可能是即将在12月23日发布的天玑8400。天玑8400采用了台积电4nm工艺制造,并有望成为全球首款搭载Cortex-A725全大核架构的芯片。其配置包括1颗主频为3.25GHz的A725核心、3颗主频为3.0GHz的A725核心以及4颗主频为2.1GHz的A725核心。同时,天玑8400还搭载了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,使得其图形处理能力得到了显著提升。在性能表现方面,天玑8400芯片的安兔兔跑分已经超过了180万分。

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