近日，WIKO手机品牌正式揭晓了其最新力作Hi畅享70 Plus的预售信息，宣布这款新机将于12月9日上午10点08分正式开启预售。
从官方发布的渲染图中可以清晰看到，Hi畅享70 Plus在设计上独树一帜，采用了磨砂质感的机身，赋予用户更加舒适细腻的握持体验。其后置摄像头模组设计尤为醒目，巨大的圆形区域内集成了三颗摄像头与双闪光灯，彰显出强大的摄影实力。该机型还采用了纯直屏与直角边框设计，线条流畅且极具现代感。
在存储方面，Hi畅享70 Plus提供了多种版本以供消费者选择，包括8GB＋256GB、12GB＋256GB以及12GB＋512GB，充分满足不同用户的需求。同时，该机还提供了雪域白、曜金黑、冰晶蓝三种机身配色，为用户提供了丰富的个性化选择。
硬件配置上，Hi畅享70 Plus搭载了联发科天玑700处理器。这款处理器采用台积电7nm先进工艺制程，拥有2个高性能的ARM Cortex-A76大核与6个高效的ARM Cortex-A55小核，配合主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU，为用户带来流畅的使用体验。无论是日常应用还是大型游戏，都能轻松应对。
Hi畅享70 Plus还配备了一块6.75英寸的显示屏，分辨率达到1600×720像素，显示效果清晰细腻。其内置了6100mAh的超大容量电池，支持40W快充技术，让用户无需频繁充电即可享受长时间的使用体验。在拍照方面，该机后置5000万像素主摄，前置800万像素摄像头，能够满足用户多样化的拍摄需求。
Hi畅享70 Plus的机身尺寸为168.3×77.7×8.98mm，重量约为210g，整体设计既保证了美观性，又兼顾了便携性，是一款值得期待的智能手机新品。
